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支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片

2024-04-26      来源:新能源汽车报     编辑:田镜      浏览量:7,071

近期,北京车展正如火如荼地举行,伴随着新能源汽车及智能网联汽车的强势崛起,智能座舱收获了大量关注,已成为各家的必争之地。长期以来,智能座舱的体验一直在发展,在AI全面赋能千行百业的今天,生成式AI正在定义全新的座舱体验。在端侧大模型上车、算力进化等技术背景下,智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生重塑,以联发科为代表的全球头部半导体公司正在加速这一变革,其近年来的一系列积极动作,有力地推动了车用芯片的发展驶入快车道,并实现以“AI定义座舱”加速超车。

3nm旗舰座舱平台亮相,展现最强车用计算芯片实力

车展期间,首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。

深扒这颗座舱旗舰芯,CT-X1采用目前行业最先进的3nm制程,刷新了旗舰座舱芯片的新标准,在制造工艺端为顶级算力提供底气。同时,这颗3nm天玑旗舰座舱芯片还拥有先进的散热设计,有助于完整释放芯片算力,官方公布其算力超越了2023年市场同类旗舰20%以上,成为新一代座舱芯片算力天花板。

支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片第1张

根据安兔兔爆料的消息,联发科在召开的天玑汽车平台沟通会上展示了基于CT-Y1的智能座舱方案,作为4nm车规级芯片,实测安兔兔车机版跑分超过107万,战平骁龙8295,达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的CT-X1同步亮相,性能比骁龙8295强30%(从架构来看这是非常保守的数字),AI算力强4-5倍,充分展现出最强车用计算芯片实力,在汽车智能化程度越来越高的时代,最强车芯,就选天玑!

支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片第2张

在AI人工智能方面,CT-X1引领大模型上车,支持130亿参数AI大语言模型,远高于行业标准,让座舱更聪明,同时可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能(Stable Diffusion),提供基于3D图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的AI安全和娱乐应用。端侧运行AI不仅可提高安全性,还有着高响应速度和低延迟优势特性,这为智能座舱带来前所未有的体验革新。

除了CT-X1,同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用 4nm 制程,算力强劲,同样支持先进的端侧生成式 AI 技术,支持70亿参数AI大语言模型,也具有1秒内生成AI图像的能力。汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片第3张

相较于目前市场上主流的旗舰座舱芯片,最新亮相的CT-X1在制程、算力、AI能力等方面均展现出行业领先的实力,堪称最强车用计算芯片。

引领汽车产业迈入“AI定义座舱”新时代

从现在的智能座舱发展到未来智能座舱,将开启一个“AI定义座舱”的新时代。

传统智能座舱的AI一般由端侧和云端构成,端侧普遍只支持10亿参数以下小规模的模型,这显然已不能满足快速发展中的智能座舱体验。在未来的智能座舱中,将支持70亿参数以上端侧大模型,实现端侧强智能。此外,未来智能座舱还拥有全时在线大模型车用助手,为用户提供低延迟、更安全的交互服务,同时还支持端侧多模态技术,提供更丰富的车用AI功能。

支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片第4张

借助强大的AI能力,天玑汽车座舱平台在驾乘体验、社交、办公、娱乐等方面将带来令人兴奋的应用体验。端侧大模型赋能全新的人机交互应用场景,比如全时在线的大模型车用助手可以通过用户的语音、手势、动作和情绪进行多模态交互;娱乐方面可实现自驾游时对车内外的景色自动剪辑、分享。

而通过端云结合则可以助力智能座舱提供个性化餐厅及导航路线推荐,还包括健康监测追踪和直觉式语音交互用车手册等应用。不仅于此,还可以提供个性化的新闻推荐和总结,当然也包括基于用户喜好的音乐推荐,甚至是基于语音、触屏或视觉的互动式游戏,图片、故事生成等沉浸式舱内创新体验。

支持130亿参数大模型领跑行业,联发科发布最强智能座舱芯片第5张

不论是对于行业趋势还是消费决策,智能座舱都正扮演着越来越重要的角色,联发科将生成式AI技术融入天玑汽车座舱平台,通过强劲性能、创新应用和结合手机及汽车生态,领跑生成式AI端侧落地。不难预测,智能座舱的赛道将发生革命性迭代,以端侧高算力为底座,领先的生成式AI技术和丰富应用生态为驱动,联发科愈加成为AI定义座舱时代的重要参与者和推动者。

强强联手创新局,联发科 英伟达

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